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导热硅脂俗称散热膏，也称导热膏，导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪...

热传导是固体热传递的主要方式，在气体和液体中，热传导往往与热对流同时进行。热对流是靠液体或气体的流动，使内能从温度高部分传至温度低部分的过程。热对流是液体和气体热传递的主要方式，气体的对流比液体明显。热辐射是物体不依靠介质，直接将能量发射出来，传给其他物体的过程，热辐射是远距离传递能量的主要方式。

不管是导热硅胶片生产厂家的工作人员还是客户，导热硅胶片这种产品大家都认识它，导热硅胶片的规格参数也能略知一二，但对于导热硅胶片规格参数是如何测试出来的？相信没有几个人能完全回答出来，所以诺丰电子NFION觉得有必要在这给大家科普一下这个导热硅胶垫片物性测试标准知识点，小伙伴们快快来围观吧！

导热硅胶片的厚度对电子产品散热的影响：1.厚度将直接影响热阻系数；2.厚度不相同，价位也就不同；3.厚度将决定整体结构设计。不得不说在现代电子产品中，导热硅胶片是其重要的组成部分。

导热硅胶片进行背胶主要是为了能够让导热硅胶片能够牢牢地固定在平面上，不易受到外力的情况下滑落，而导热硅胶片背胶需要在其表面涂抹胶粘剂，但是这样会增大其热阻，所以会导致导热硅胶片的导热系数下降，但是为了能够固定在表面而必须背胶处理。

导热硅胶片是一种柔软有弹性的导热垫片,本身的韧性并不高,容易在外力的情况下发现撕裂的情况,而导热硅胶片的厚度越薄,其抗拉强度就越低,越容易受到外力影响;在进行贴合时容易变形和受到人力下损坏,进行玻纤增强后能够提高其坚韧,更容易操作和不变形。玻璃纤维具有优秀的耐化学稳定性、耐酸腐蚀性等,所以能够提高导热硅胶片的稳定性。

在使用带玻纤导热硅胶片过程中都会遇到过导热垫片使用过程中会出现类似于丝状的物质，这是因为越薄的导热硅胶片抗拉伸性越差且耐电压性能会随即降低，另外导热硅胶片薄度过低在使用过程中由于抗拉伸性较差会很容易出现撕裂的情况。所以一般较为薄的导热硅胶片会使用带玻纤的方式增强产品的抗拉性及耐电压性。

带玻纤导热硅胶垫片是以玻璃纤维布与硅胶为基材，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。使用玻纤以后产品韧性好、结实，增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能，广泛适合于任何电子电气设备的应用。而导热材料行业中使用最为广泛的是玻璃纤维布。

本文即是诺丰电子对导热硅胶垫片的知识点介绍分享，了解导热硅胶片相关知识，将会有助于对导热硅胶片的选购及导热垫片材料的规范使用，避免后续出现不必要的问题。如您有其它疑问可以咨询我们在线客服人员！

由于导热硅胶垫片很多时候都是使用在电子产品当中，相对来说比较精密，所以在使用该产品的时候需要有很多讲究的地方以便能够更好地发挥其作用。尤其是对于操作人员来说，在安装使用过程中还需注意导热硅胶片相关事项，唯有如此才能够保证导热硅胶片的质量和性能稳定。

应用高导热硅胶垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。高导热硅胶垫片也可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热垫片的补充，在温度上的反应可以达到尽量小的温差，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。