半导体和散热器之间
需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间
属性 |
参数 |
测试方法 |
组成部分 |
金彩汇9123 硅胶&陶瓷 |
- |
颜色/组分A |
金彩汇9123 白色 |
金彩汇9123 目测 |
颜色/组分B |
金彩汇9123 浅黄色 |
金彩汇9123 目测 |
粘度/组分A(CPS) |
金彩汇9123 120000 |
金彩汇9123 ASTM D2196 |
粘度/组分B(CPS) |
120000 |
金彩汇9123 ASTM D2196 |
金彩汇9123 混合比例 |
金彩汇9123 1:1 |
金彩汇9123 - |
金彩汇9123 密度(g/cc) |
2.5 |
金彩汇9123 ASTM D792 |
金彩汇9123 固化后硬度(Shore 00) |
金彩汇9123 60 |
- |
金彩汇9123 耐温范围( ℃) |
-40~200 |
金彩汇9123 -40~200 |
击穿电压(Kv/mm) |
≥7.0 |
金彩汇9123 ASTM D149 |
体积电阻率(Ω*cm) |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
介电常数(10@MHz) |
6.5 |
金彩汇9123 ASTM D150 |
防火等级 |
金彩汇9123 V-0 |
UL 94 |
固化后导热特性 |
|
|
金彩汇9123 热传导系数(W/m.k) |
1.2 |
ASTM D5470 |
保质期 |
12个月 |
金彩汇9123 - |