1.2W/m.k双组份导热凝胶
1.2W/m.k双组份导热凝胶

1.2W/m.k双组份导热凝胶

1.2W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:1.2W/m.k
工作温度:-50-200℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:1.2W/m.k
工作温度:-50-200℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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1.2W/m.k双组份导热凝胶 样品申请
产品介绍
诺丰电子1.2W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点优势
高导热、低热阻,极好的润湿性
柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm
无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙
设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求
应用方式

半导体和散热器之间

需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间


应用领域
基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域
产品物性表

属性

参数

测试方法

组成部分

金彩汇9123 硅胶&陶瓷

-

颜色/组分A

金彩汇9123 白色

金彩汇9123 目测

颜色/组分B

金彩汇9123 浅黄色

金彩汇9123 目测

粘度/组分A(CPS)

金彩汇9123 120000

金彩汇9123 ASTM D2196

粘度/组分B(CPS)

120000

金彩汇9123 ASTM D2196

金彩汇9123 混合比例

金彩汇9123 1:1

金彩汇9123 -

金彩汇9123 密度(g/cc)

2.5

金彩汇9123 ASTM D792

金彩汇9123 固化后硬度(Shore 00)

金彩汇9123 60

-

金彩汇9123 耐温范围( ℃)

-40~200

金彩汇9123 -40~200

击穿电压(Kv/mm)

≥7.0

金彩汇9123 ASTM D149

体积电阻率(Ω*cm)

9.0*10^13

ASTM D257

介电常数(10@MHz)

6.5

金彩汇9123 ASTM D150

防火等级

金彩汇9123 V-0

UL 94

固化后导热特性



金彩汇9123 热传导系数(W/m.k)

1.2

ASTM D5470

保质期

12个月

金彩汇9123 -

规格资料宣传册
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    发布日期 点击下载
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